2012年4月25日，电子科技大学“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项专家组成员、著名集成电路专家张波教授一行3人到院指导由电研院承担的国家重大科技专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺（IGBT器件研究与产品开发、IGBT芯片设计、600伏以上高速低功耗功率芯片设计）项目实施。

电研院院长陈雷霆与团队就项目目前的实施情况、后续重点工作的开展进行了深入交流。当前，IGBT器件研究与产品开发、IGBT芯片设计、600伏以上高速低功耗功率芯片设计等国家重大专项项目正在有序实施，并取得阶段性成果。陈雷霆院长对该项目的后续工作推进，尤其是项目重大成果的产业化提出了希望并做了相应规划，双方希望接下来能够在项目成果孵化方面有更深入、更长远的共同发展。

链接：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”于2008年首次发布，目的是为了推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用。我院于2010年成功申报该项目，并获国拨经费2192万元人民币。