2月21日，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛在松山湖举行，专家学者、行业大咖齐聚一堂，共话“后摩尔时代”下集成电路行业的机遇与挑战。

　　大会现场，东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）揭牌，TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、SIP封装工程中心、创“芯”科创训练营等七大公共技术服务平台启动，同时，东莞市引进首批战略科学家团队；设立集成电路产业基金；东莞市集成电路创新中心与无锡芯光互联技术研究院、立讯技术共建“大湾区分中心”，与上海微系统所签约合作；三叠纪科技与德国肖特集团合作等重大项目进行集中签约。

　　市委副书记、松山湖党工委书记刘炜、广东省工信厅总工程师董业民、广东省集成电路行业协会会长陈卫等领导嘉宾为东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）揭牌。

　　东莞市集成电路创新中心（以下简称“创新中心”）成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院、气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建。

　　作为东莞市首家集成电路公共技术平台，创新中心紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞市集成电路领域产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育等公共服务职能，推动东莞集成电路产业实现高质量发展。

　　在过去一年，电研院加速推进创新中心建设，目前已成功引进近20家产业链优质企业入驻，包括三叠纪、元合智造等项目，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元，初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。下来也将围绕国家战略需求和东莞产业发展特色，依托创新中心七大技术服务平台，攻克一批集成电路产业关键技术和“卡脖子”难题。

　　东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜在致辞中表示，电子信息是东莞的第一大产业，一直以来市委、市政府高度重视集成电路产业的发展，建立东莞市集成电路创新中心恰逢其时、至关重要。希望创新中心扎根东莞产业沃土，集聚更多海内外高层次创新人才，成为东莞集成电路产业发展的重要支撑力量。

　　电研院院长助理、创新中心执行主任林华娟：“第一，因为它是属于行业的专业平台，我们也可以为行业企业提供包括各种行业共性技术研究；第二，我们也建立了覆盖企业、有完整研发周期的公共技术平台和中试制造产线；第三，这个平台的强大支撑在于我们的人才培养，现在已经基本上完成了集成电路全产业链的中高端技能型人才的培养体系，包括我们的培养基地。”

　　当天，东莞市集成电路创新中心16个入驻项目还进行了集中开业。

　　入驻项目代表张继华：“三叠纪这个项目，是我们前期在学校的一个科研成果，大概进行了十多年的研究。整个广东在倡导发展半导体集成电路技术，这是一个很好的机会，我们很多客户也在广东这边，所以刚好借这个契机，把成果产业化落在广东，落在东莞。”

　　入驻项目代表金立川：“我的产业化项目是磁电阻传感器芯片，它瞄准的是物联网以及工业互联网、机器人、电动汽车、新能源等测试电力系统，这边的环境相对来说比较开放，上下游资源也比较好，特别是在电机领域。我们的技术到中心进行孵化，中心也为我们在平台搭建、招商引资以及和政府对接等等环节做了大量的工作，有助于我们的项目尽快落地，服务地方经济。”

　　当天下午还举行了“后摩尔时代”集成电路产业高质量发展高峰论坛，邀请知名专家学者、行业精英共同探讨后摩尔时代的集成电路产业技术前沿趋势和产业发展展望，为东莞集成电路产业高质量发展寻求路径和良策。