近日，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》（简称“计划”）正式发布。计划提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。

　　高质量推动东莞集成电路创新中心建设

　　近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元，其中营收10亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。

　　从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

　　《计划》提出了五大重点任务做强做大半导体及集成电路产业，包括部署推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系等五个方面重点任务。在完善健全公共服务体系方面，提出高质量推动东莞集成电路创新中心等公共平台建设。

　　东莞市集成电路创新中心（简称“DGICC”）在电子科技大学和东莞市人民政府的指导，以及东莞市科技局、东莞市发改局、松山湖高新区的联合支持下，由电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）牵头，依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，联合气派科技(688216)、东电检测、三叠纪科技、东莞实业集团、东莞科金集团、松山湖科学城集团、华拓半导体、砺芯半导体等产业链企业共建的集成电路专业创新平台。

　　DGICC总投资4.5亿元，实行“政府引导、社会资本投资；科研院所牵头、产业链企业共建”的市场化运作机制，面向半导体和集成电路产业，整合优质的科研资源、人才资源和产业资源，建设覆盖企业完整研发周期和全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台，建立高效的产学研用体系，开展产业共性技术研究，支撑集成电路科技成果转化和产业链企业集聚，赋能粤港澳大湾区集成电路产业高质量发展。

　　日前，DGICC与东莞实业投资控股集团有限公司在东莞全球招商大会上签约，双方将在“中心共建、产业基地、产投基金”等多方面深入合作，做大做强DGICC，带动集成电路产业链企业向东莞聚集，助力东莞形成新的百亿产业集群。

　　DGICC执行主任林华娟（右一）代表签约

　　助力集成电路产业发展，电研院一直在路上

　　事实上，电研院自成立就瞄准集成电路产业领域，依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，引进了张波教授、李玉柏教授、张继华教授等高端科研团队在莞开展技术研究和产业化工作。在产业化方面，提出换“芯”换“线”工程，组建了集成电路设计研究中心、集成电路实验室，相继孵化了泰斗微电子科技有限公司（东莞第一家集成电路设计公司）、东莞芯成电子科技有限公司（LED电源驱动和管理芯片）、东莞长工微电子有限公司、东莞市华芯联科技有限公司（陶瓷压力传感器）、络艾(东莞)科技有限公司（驱动器与驱动模组）等一批集成电路企业。

泰斗微电子研发的定位导航芯片		泰斗微电子研发的自主导航模块
芯成电子研发的电源芯片		华芯联研发的超薄型陶瓷压阻传感器芯体

　　此外，深化与集成电路相关企业间的产学研合作，大力促进科技成果转化。其中联合广东气派科技有限公司开展“大功率电源管理模组”、“第三代半导体功率电子器件”、“新一代超结功率MOSFET”等技术攻关，助推气派科技（股票代码：688216）在上交所科创板上市；与广东大普通信技术股份有限公司联合开展温补晶体振荡器芯片、物联网传感器与天线磁片技术等研究，推动企业实现技术升级和产品迭代。

　　DGICC成功被纳入东莞市集成电路产业发展规划中，标志着电研院“一院两中心（即电研院、东莞市集成电路创新中心、东莞市工业软件与系统创新发展中心）”的最新战略布局成效初显，对电研院未来发展意义重大。电研院将继续发挥自身优势，奋力打造成区域集成电路产业的重要一极，为东莞打造“科创制造强市”贡献更大力量。

　　DGICC已进驻松山湖国际创新创业社区