2023年12月01日 星期五

官方微信

电研院动态首页>新闻资讯 > 电研院动态

电研院DGICC和东实集团在东莞全球招商大会上签约

点击次数:  更新时间:2022-08-26 19:14:06  【打印此页】  【关闭

  8月26日下午,东莞市举办2022东莞全球招商大会。本届招商大会以“有空间,进莞来”为主题,共签约项目72宗,涉及投资总额近1100亿元,涵盖新一代信息技术、高端装备、新能源等领域。

image.png

  电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)--东莞市集成电路创新中心(简称“DGICC”)与东莞实业投资控股集团有限公司签署了集成电路创新中心项目。DGICC执行主任林华娟和东实集团董事长刘波作为双方代表签约。

image.png

  DGICC执行主任林华娟(右一)代表签约

  集成电路创新中心项目是在东莞市科技局、东莞市发改局和松山湖高新区三方的支持和指导下,由电研院牵头,依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,联合气派科技、东电检测、砺芯半导体、迈科科技、派恩杰半导体、通科电子等产业链企业共建,建设行业一流的集成电路产品开发、中试制造、测试验证和人才培养平台。

  双方将在“中心共建、产业基地、产投基金”等多方面深入合作,做大做强DGICC,带动集成电路产业链企业向东莞聚集,助力东莞形成新的百亿产业集群。

image.png

  DGICC已正式进驻松山湖国际创新创业社区


Copyright 2017 电子科技大学广东电子信息工程研究院 All Rights Reserved.

地址: 东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路17号 粤ICP备16061242号

官方微信

地址定位