3月4日下午，东莞市科技局局长卓庆、政策调研科科长张媛、成果转化与区域创新科负责人戴卫星、办公室副主任陈锐棠等一行莅临电研院考察调研，并与电研院院长陈雷霆、副院长贺知明、院长助理林华娟，电子科技大学张继华教授、成都迈科科技有限公司总经理王冬滨、东电检测总经理余江等进行了座谈。

　　电研院汇报了东莞市集成电路创新中心（简称“DGICC”）的建设进展和张继华教授团队的TGV三维封装项目的落地进展情况，以及东莞市工业软件云创新中心的建设规划情况。卓庆局长对电研院进一步聚焦“集成电路”和“工业软件”的战略部署给予了充分肯定。

　　据介绍，DGICC由电研院牵头，联合气派科技、东电检测、砺芯半导体、迈科科技、通科电子、成电少年学等产业链企业共建，瞄准“先进封装”、“功率器件”和“射频器件”领域关键共性技术研究，建设行业一流的集成电路产品开发、中试制造、测试验证和人才培养平台，支撑集成电路科技成果转化和产业链企业集聚，赋能东莞集成电路产业高质量发展。

　　张继华教授团队是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商，在国际上率先提出 TGV 的划代标准，并开发出第三代可光刻玻璃及三维集成技术 TGV，可兼顾 TSV(硅通孔)的高集成度和 TCV (陶瓷通孔)的高微波性能，大幅度降低工艺成本，属国内首创，性能优于国际同类产品。TGV三维封装是DGICC重点建设的中试制造平台，可为三维系统封装(3D-SIP)、 集成无源器件(IPD)、先进 MEMS 和显示屏提供基板材料和集成技术，支撑通信、物联网、新型显示、军事电子等应用。

　　东莞市工业软件云创新中心（电子信息）面向东莞市电子信息产业集群，围绕大型工业软件、嵌入式软件、工业先进操作系统、工业互联网和工业云安全、工业可视化、软件测试技术等方向，将开展核心软件技术攻关，构建电子信息行业解决方案，形成工业软件体系和工业云平台，助推制造业数字化转型升级。

　　东莞市科技局局长卓庆讲话

　　卓庆局长表示：电研院的几个重点项目都紧密围绕东莞“科技创新+先进制造”战略导向，对项目规划实施提出了宝贵意见和建议，并对项目的进展给予了高度赞赏。他希望电研院充分发挥电子科技大学的科研技术、人才团队等资源优势，牢牢抓紧“人才”这个核心，加大科技成果转化力度，加快各个项目的推进实施，争取早日建成、早出成果。

　　电研院院长陈雷霆讲话

　　陈雷霆院长对市科技局和卓庆局长一直以来对电研院的支持表示感谢，接下来将加快项目推进步伐，推动科技成果加快转化，吸引更多优质资源在东莞落地生根、开花结果。