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成电系在科创板再添新军—气派科技成功登陆科创板

点击次数:  更新时间:2021-06-23 14:35:23  【打印此页】  【关闭

  6月23日上午,电子科技大学80级校友梁大钟创办企业气派科技股份有限公司

  (股票简称:气派科技,股票代码:688216)

  正式在上交所科创板上市

  电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)院长陈雷霆院长受梁大钟董事长邀请参加上市仪式。

鸣钟.jpg

鸣锣开市

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电研院院长陈雷霆(左) 与 气派科技创始人、董事长梁大钟(中)

气派科技/简介

  气派科技创办于2006年,主要从事集成电路封装、 测试及提供封装技术解决方案。主要产品包括Qipai、CPC、SOP、 SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过140个品种, 拥有180项国内外专利,是华南地区规模最大的内资集成电路封装测 试企业之一,也是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较 强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

  公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

气派科技大楼.jpg

气派科技与电研院/合作

  电研院与气派科技已有长期且深度的产学研合作:在核心技术攻 关方面,双方合作开发“大功率电源管理模组”、“第三代半导体功率 电子器件”、“新一代超结功率MOSFET”等项目;在人才培养方面, 双方联合共建“博士后创新实践基地”、“东莞市名校研究生培养(实 践)工作站”,并联合举办“博观湾区厚积东莞”博士后沙龙等多场技 术交流活动。

联合举办的博士后沙龙-梁大钟(右二).jpg

DSC_0170.JPG

  在气派科技上市答谢晚宴上,陈雷霆院长致辞并表示双方将进一 步加强产学研深度合作,秉持共赢精神,助推气派科技在技术攻关、 产品迭代、人才培养等多方位的持续发展。希望气派科技以上市为 新起点,铭记电子科技大学“求实求真、大气大为”的校训,把握大 局势,创新高科技,为中国集成电路产业作出更大的贡献。

  电研院全体同仁在此祝愿气派科技资本长虹、基业长青!

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