7月10日，电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）功率芯片制造项目——名冠微电子（赣州）有限公司主厂房建设启动仪式在位于赣州新能源汽车科技城的选址地块举行。

赣州市市委常委、赣州经开区党工委书记李明生，赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连，赣州经开区领导宋鹏、吴汉波，名冠微电子董事长刘明华，中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟，十一科技董事长赵振元，电子科技大学教授、博导、集成电路研究中心主任张波，电子科技大学教授、博导、电研院院长陈雷霆等出席。

名冠微电子项目建设启动仪式

名冠微电子项目主厂房建设启动

名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电研院合资设立，一期投资65亿元，致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业。公司由电子科技大学一流功率半导体专家团队提供技术支撑，将采用面向全球的CIDM模式，充分整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试等各项资源。据悉，项目达产后，计划月产能8万片、年产能96万片8英寸晶圆。

名冠微电子董事长刘明华致辞

名冠微电子董事长刘明华表示，在赣州这块红色的土地上，将开启半导体领域的新长征，我们拥有可靠的技术、先进的设备，以及经验丰富的技术经营团队，在赣州逐步凸显的区域优势和当地政府的大力支持下，一定会取得“芯长征”的新胜利。

赣州经开区副书记宋鹏致辞

赣州经开区副书记宋鹏表示，名冠微电子项目的成功落户，标志着经开区电子信息产业进入了重要里程碑节点，是龙头企业、一流院校和赣南苏区的合作经典范例。希望名冠微电子加快项目进度，争取早日投产。

电研院院长陈雷霆致辞

电研院院长陈雷霆表示，作为赣州市电子信息产业重要的支撑项目，项目开工建设，标志着赣州的功率半导体产业发展融入进了国家战略，国家级的平台翻开了崭新的一页。期望名冠微电子发扬敢为人先、追求卓越的精神，积极谋划，高水平发展，力争在加快革命老区高质量发展、推进创新型城市建设乃至国家科技强国建设的历史进程中建立丰功伟业。

“芯长征”半导体高峰论坛成功举办

启动仪式结束后，由赣州市人民政府主办，赣州市工信局、赣州经开区管委会、名冠微电子（赣州）有限公司联合承办的2020中国·赣州“芯长征”半导体高峰论坛在赣州经开区举行。

“芯长征”半导体高峰论坛

论坛以新形势下的半导体产业发展和特色工艺半导体发展为主题，结合产业前沿技术及发展动态，针对半导体领域行业的热点难点进行研讨交流，为半导体制造及特色工艺的技术创新与持续发展提供合理建议，促进半导体产学研合作和技术成果转化。

“芯长征”半导体高峰论坛

会议透露，赣州经开区集中精力发展新能源汽车和电子信息双首位产业，把芯片产业作为电子信息产业的主攻方向，规划建设了32.5平方公里的电子信息产业园，专门出台了《电子信息产业招大引强支持政策》，并按照“半导体材料+芯片设计+芯片制造+芯片封装测试+智能终端显示模组+智能终端整机”的链式发展思路，持续招大引强，共签约芯片相关产业项目12个，总投资563.65亿元，特别是成功引进了总投资200亿元的名冠微电子功率芯片项目，填补了全省相关领域的空白。