11月30日下午，电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）与名芯有限公司(香港)、江西省赣州经济技术开发区正式签订名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目投资合同，项目总投资200亿元。

赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连，电研院院长陈雷霆，名芯半导体董事、总经理刘明华作为三方代表进行了签约。赣州市委常委、区党工委书记李明生，市政协副主席、市科技局局长蓝赟，市商务局局长钟定岩，区党工委副书记、管委会副主任宋鹏和傅小新，电研院院长助理林华娟等见证项目签约。

名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式

李明生在致辞中指出，赣州是江西省唯一的省域副中心城市，区位优势明显，政策红利丰厚，此次项目的顺利签约是“政府＋科研院所＋企业”碰撞出的绚丽火花，必将在赣州电子信息产业发展历程中留下浓墨重彩的一笔，区党工委、管委会将提供最优先的支持和最优质的服务，全力支持项目建设和企业发展。　

赣州市委常委、区党工委书记李明生致辞

陈雷霆介绍了电子科技大学和电研院的定位、特点和技术优势，表示将为项目发展提供有力的技术支撑，将持续推动科学技术产业化，把握发展机遇，积极主动作为，助力实现高质量跨越式发展。

电研院院长陈雷霆致辞

据了解，该项目总投资约200亿元，用地550亩，分两期建设：项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线，投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元)，目标产能8万片/月，目标年产值40亿元；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省8英寸功率半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。