6月6日，电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）与名芯有限公司(香港)、江西省赣州经济技术开发区签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目落户该区。

电研院院长、广东名芯半导体董事长陈雷霆，名芯半导体董事、总经理刘明华与赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连作为三方代表进行了签约。赣州市委常委、赣州经开区党工委书记李明生，区党工委副书记、管委会副主任傅小新，区党工委副书记、管委会副主任宋鹏，电研院院长助理、广东名芯半导体董事长助理林华娟，名芯半导体总经理助理李宇晨、何仲慈，电研院发展规划部副部长曾浩华等见证项目签约。

该项目总投资规模200亿元，分为二期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。