引言：

为了紧抓集成电路产业崛起的国家战略机遇，电研院目前正在全力推进晶圆制造项目。项目由电研院和名芯有限公司联合发起，总投资规模200亿元，首期投资65亿元，达产后将带动上下游产业链总体年产值2000亿元，同时带动集成电路设计、制造、封装、测试、材料等产业链上下游聚集发展。

5月8-9日，江西省赣州市委常委、赣州经济技术开发区党工委书记李明生，赣州经济技术开发区副书记宋鹏，招商局局长李鑫等一行再次莅临电研院考察调研，就政策扶持、合作模式、发展方向等问题进行了深入探讨。电研院院长、名芯半导体董事长陈雷霆教授，名芯半导体董事总经理刘明华，电研院院长助理、名芯半导体董事长助理林华娟，名芯半导体总经理助理李宇晨等参与洽谈。

江西省赣州市委常委、赣州经开区党工委书记李明生一行参观电研院展厅

李明生一行对电研院科技创新、产业培育等重点工作表示充分肯定和赞赏，并简要介绍了赣州经开区的基本情况。

据介绍，近年来江西省积极培育和大力发展集成电路产业发展，逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业，形成了赣州、南昌和吉安的产业格局。年初发布的《京九（江西）电子信息产业带发展规划》指出，赣州市将重点发展集成电路（IC）设计和封测、汽车电子、半导体照明等领域，打造特色产业聚集区。

作为赣粤电子信息产业带上的重要一环，赣州经开区着力建设“一区三基地”，成功入围国家级经开区百强，经济发展领跑全市。电子信息产业作为赣州经开区的主导产业之一，重点发展芯片材料、集成电路、晶圆、芯片设计及封装、手机整机等产业方向，产业集群效应凸显。

李明生一行指出，珠三角地区是全国知名的电子信息产业基地，有着大批知名的芯片、集成电路、汽车电子、消费类电子等电子信息企业。“赣州与广东比邻而居，承接珠三角电子信息产业转移具有天然优势，期待电研院晶圆制造项目尽快落地赣州经开区，我们将会在政策上给予最大的支持。”

洽谈会现场